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晓龙820终极曝光 小米5确定为首批搭载机型

发表于:2024-11-29 作者:独立游戏网编辑
编辑最后更新 2024年11月29日,对于上市已久的晓龙810处理器来说,虽然性能强劲,但发热量也是居高不下,所以不少手机厂商只能忍痛割爱,挥泪抛弃,纷纷选择了别的处理器。比如三星的S6系列就选择了自家的处理器,也查不到哪去。当然,历史没

  对于上市已久的晓龙810处理器来说,虽然性能强劲,但发热量也是居高不下,所以不少手机厂商只能忍痛割爱,挥泪抛弃,纷纷选择了别的处理器。比如三星的S6系列就选择了自家的处理器,也查不到哪去。

  当然,历史没有如果。那么高通会让上代的悲剧延续到下一代么?

  我也不知道。

  但在今天,分析师@潘九堂 公布了晓龙820的详细规格和相关路线图,并透露这颗"晚会总期待史上最强"的处理器进展顺利,旗舰手机、平板、汽车都能用,而且,首发的极有可能是今年年底的小米5,乐视、一加、nubia、神奇ZUK等互联网品牌都不会落后,三星Galaxy S7也有一定的几率能够用上这款处理器。

  话说回来,这也只是发布而已,正式上市怎么也要明年第一季度了

  这是高通骁龙今年的路线图,高端全指望骁龙820了,而中端市场将有骁龙620 MSM8976(四A72加四A53)、骁龙618 MSM8956(俩A72加四A53),二者彼此针脚、软件兼容。

  MSM8952应该就是刚发布的骁龙616,即骁龙615 MSM8939的升级版,还是八核A53,但频率略有提升1.7/1.2GHz,同时支持载波聚合和3C-HSDPA。

  低端市场没啥动作,骁龙210 MSM8909、骁龙208 MSM8208。新的骁龙212、骁龙414都已经宣布了,但均为小幅升级版,上市还需一段时间。

  骁龙820的详细规格表。定于2016年初发布(昨日的传闻不攻自破),单芯片整合四核Kyro CPU、基带,支持LTE Cat.10与三载波聚合,封装面积15.6×15毫米。

  生产工艺是14nm FinFET,这意味着将完全交给三星,彻底抛弃台积电。

  结合这张看看与骁龙810 MSM8994的对比,简直是天壤之别

  - 14nm FinFET工艺比20nm工艺大幅改善功耗、发热

  - 整合LTE Cat.10基带,下载峰值速度450Mbps

  - Hydra CPU性能提升约35%

  - Adreno 530 GPU性能提升约40%、功耗降低约30%,并支持64位寻址、与CPU共享虚拟内存(用于GPU计算)

  - 双通道LPDDR4-1866内存,多媒体带宽压缩

  - SMMU系统内存管理单元:减少BYOD内存,提高安全性

  - UFS 3.0、eMMC 5.1存储标准

  - 完整的4K60FPS娱乐系统,包括视频解码、Miracast流传输、VESA DSC 1.1视频压缩、HDMI 2.0

  - HEVC/H.265 10-bit、VP9视频解码

  - 14-bit双ISP,最高支持2800万像素摄像头;摄像头CPHY物理层,更高传输,更低功耗

  - 可编程前期/后期处理DSP

  - 独立的512KB低功耗传感器,功耗效率提升4倍

  - 4KI内容保护SCSA安全硬件方案

  - 三条PCI-E通道、一个USB 3.0接口、一个USB 2.0接口

  以下是外部连接和相关模块:

  - WCD9335音频编码器,整合超低功耗DSP

  - QCA500 802.11ad Wi-Fi无线方案

  - QFE3100封包跟踪单元,功耗和发热更低

  - WTR3950 LTE-U 5GHz收发器

  - SMB1351 Quick Charge 3.0快速充电

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