联发科官宣次旗舰芯片天玑8000 台积电5nm工艺

12月16日下午，联发科举行了天玑芯片发布会，除了公布了天玑9000的最新信息之外，还官宣了一款次旗舰芯片--天玑8000。

据知名数码博主@数码闲聊站透露，天玑8000芯片采用台积电5nm工艺，CPU由4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55组成，GPU为Mali-G510 MC6。这款芯片最高支持FHD+168Hz/QHD+120Hz屏幕，支持LPDDR5+UFS 3.1。除此之外，该博主还透露，Redmi和realme将有新机搭载天玑8000芯片

此前天玑8000芯片的跑分已经曝光，该芯片工程机跑分在75万左右，超过高通骁龙870处理器，但不及高通骁龙888处理器，不知这款芯片的实际表现如何？

天玑8000芯片会在明年发布，大家可以期待一下。