印度推行半导体计划 30亿美元开建首家芯片制造厂

5月11日，据外媒报道称，此前国际半导体财团ISMC发表声明考虑在印度投资30亿美元建立芯片代工厂之后，印度方面正在积极推动该项目落地。

据悉，印度的目标是建立一个半导体产业，为此，印度在2021年宣布了一项100亿美元的激励计划，以吸引平板显示器和芯片制造商在印度设厂，推动印度成为世界电子工厂。印度为推行半导体计划，也一直在与英特尔、格罗方德半导体还有台积电就设厂开展业务等问题进行谈判。

目前印度已经与富士康签署了意向协议，富士康最早在2025年在印度启动半导体生产，投资额度约为100亿美元。

根据印度基金管理公司Next Orbit Ventures的声明显示，投资30亿美元建立的这家芯片工厂为65纳米工艺的模拟芯片厂，可以为当地直接创造1500个就业机会和10000个间接就业机会。